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  • 晶方科技拟定增募资14亿元加码主业

    来源:www.bloodonthemotorway.com 发布时间:2020-02-03

    原标题:水晶科技计划筹集14亿元人民币,为其主营业务“微电网”筹集更多资金。12月31日,水晶科技宣布,2019年12月31日,公司董事会通过《关于公司非公开发行股票方案的议案》。本次非公开发行的股票数量不得超过本次非公开发行前公司股本总额的20%,即45,935,891股(含),募集资金总额不得超过142.26万元。扣除发行费用后,募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV和异构集成智能传感器模块项目。

    公告显示,提出的投资项目名称为“集成电路12英寸TSV和异构集成智能传感器模块项目”,主要建设内容集中在两大产品领域:图像传感器和生物传感器。项目完成后,将形成18万片的年生产能力。本项目实施单位为苏州方静半导体技术有限公司,项目建设期为1年。

    本项目实施达标后,预计年利润总额将增加1.6亿元,回收期(税后)预计约为6.19年(含建设期),内部收益率(税后)为13.83%。

    方静科技表示,该公司的产品主要用于图像传感器和生物传感器。随着手机三拍和四拍的趋势导致相机数量大幅增加,传感器在安全监控和汽车电子领域的应用稳步增加,屏幕下指纹将成为手机生物识别等市场产品趋势的主流,对图像传感器和生物传感器的密封和测试要求大幅提高,公司为市场需求的新趋势做了前瞻性的技术储备和布局,目前产量已经达到饱和。现有的生产能力已经不能满足市场的需求,因此公司有必要一方面通过本项目扩大生产能力,并相应地对工艺和机械设备进行升级和更新,以适应市场的新产品趋势,满足客户的新产品需求。

    近年来,方静科技为市场需求的新趋势做了前瞻性的技术储备和布局。为了满足汽车电子等领域对高可靠性的要求,公司在12英寸消费传感器TSV晶圆级封装工艺的基础上,开发了高可靠性的TSV晶圆级封装工艺。针对高可靠性、高集成度、多芯片的市场需求趋势,公司于2014年收购了专业动态随机存取存储器密封测试工厂(原德国梦达苏州密封测试厂),充分引进传统封装生产能力,以公司原有的先进封装技术进行补充、集成和创新,开创了具有国际领先水平和完整知识产权的高端智能传感器扇出系统级封装平台。

    Crystal Technology指出,该投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装技术、扇出系统级封装技术平台等技术的发展,进一步巩固公司现有的技术领先优势和地位。(校对/糖果)返回搜狐查看更多“负责任的编辑:

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